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CP(Circuit Probing or Chip Probing),未封裝IC：針對晶圓先做初步測試(O/S、Leakage等)，篩選出來的結果(INK或MAP標示)會送給封裝廠，以利取Good die進行封裝(又稱Wafer Sort)，功能測試大多在FT進行
FT(Final Test),已封裝IC：產品最終測試，這裡會加入更多的功能測試，進而對產品進行分Grade，測試後良品放入Tray、Tube、Reel等包材後，送到SMT廠進行上板
◎業界中CP可視情況不做，但FT一定要做～
CP不做的原因有：
1.產品單價低，CP會增加cycle time
2.Wafer製程有一定把握，CP只是從雞蛋裡挑骨頭
◎為何在FT進行功能測試
因為封裝後，晶片會因為封裝應力使得電性略有變化，CP Pass不見得在FT Pass，因此在CP做功能測試很少見...
O/S:open short
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